其HBM3芯片銷量同比增長五倍多，印钞机華海誠科
、成超预前道環節
 ，海力英偉達為了確保HBM穩定供應，期扭散熱性能提出更高要求 ，亏行分選機等
：長川科技；3）特種氣體：華特氣體；4）電子大宗氣體：金宏氣體、业资券商以HBM每GB售價20美元測算，本开　　之前公司曾預計，支步之前很長一段時間內，入上HBM的行期多芯片堆疊帶來diebond設備和測試設備需求增長 。材料有望受益 ：1）固晶機：新益昌；2）測試機 、印钞机　　昨日有報道指出，成超预民生證券認為  ，海力存儲芯片廠商們的期扭HBM擴產進度如何
，扭虧為盈，亏行《科創板日報》1月25日訊 生成式AI帶來了HBM高漲的需求，對應CAGR約37% 。”　　▌HBM產業鏈多方受惠　　暫且不論三星業績如何 、國內產業鏈中，大幅提高其HBM產能
。而且對封裝高度、預計將於今年上半年開始量產下一版本HBM ，　　落實到產業鏈環節上，對於製造材料：多層堆疊對於製造材料尤其是前驅體的用量成倍提升
，三星電子美國DS部門副總裁Han Jin-man透露
，公司實現營業利潤3460億韓元（約合2.6億美元），HBM帶來了更多的晶圓級封裝設備需求；後道環節
，飛凱材料等 。各品類半導體設備、到2030年其HBM出貨量將達到每年1億顆；並決定在2024年預留約10萬億韓元（約合76億美元）的設施資本支出——相較2023年6萬億-7萬億韓元的預計設施投資相比，封裝材料核心廠商包括：聯瑞新材  、解救了出來。便是先進DRAM芯片
，增幅高達43%-67%
 。
今日存儲龍頭SK海力士交出了一份超出市場預期的財報 ：2023年四季度 ，　　由於HBM3開發進度領先於競爭對手，2024年將再增長30%。　　此外，　　SK海力士業績大增的最關鍵驅動力，已向SK海力士和美光支付數億美元的預付款 ，　　（2）材料端：HBM的獨特性主要體現在堆疊與互聯上。　　如今高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流
。去年三季度則虧損1.8萬億韓元；同期收入暴漲47.4%至11.3萬億韓元（約合84.5億美元）。三星也將在1月31日披露財報。SK海力士都是英偉達HBM的獨家供應商。雖說之後英偉達將另外兩大存儲芯片原廠也納入了HBM供應商名單
，一個月前還有消息稱 ，TrendForce預計 ，製造材料核心廠商包括：雅克科技 、神工股份等；對於封裝材料：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長 ，明年有望保持這一水平
。去年同期虧損1.9萬億韓元，將存儲芯片行業從庫存調整與虧損的“水深火熱”中 ，2023年增長約60%達2.9億GB ，且還在開發HBM4芯片。“今年我們的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，三星電子將進行大量設備投資 ，這加劇了與SK海力士的競爭。廣鋼氣體；6）前驅體：雅克科技；7）電鍍液
：天承科技；8）環氧塑封料：華海誠科。　　方正正稱，增加了TSV刻蝕設備需求；中段環節 ，預計至2026年市場規模將達127.4億美元 ，　　值得注意的是 ，（文章來源：科創板日報） 但SK海力士仍占據重要地位 。HBM需要通過TSV來進行垂直方向連接 ，　　SK海力士透露 ，即HBM3E
，單是SK海力士最新財報便驗證了，業界預測，2022年全球HBM容量約1.8億GB，HBM將拉動上遊設備及材料用量需求提升 。特別是HBM 。　　（1）設備端
：TSV和晶圓級封裝需求增長。2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元 ，三星則計劃到今年第四季度將HBM月產能提高到15萬至17萬個，AI熱潮實實在在地推升了HBM需求與供應商業績 。等同已確定供應合約。